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真空擴散焊的基本工藝要求以及應用-埃里克機械裝備科技有限公司
發(fā)布時間:2022-06-06

工藝要求

●平整、光滑、干凈的配合面;粘合前需要進行特定的表面清潔。

●我們必須在表面處理階段非常小心。接合面過度氧化或污染會大大降低接合強度。

●具有穩(wěn)定氧化層的材料的擴散鍵合非常困難。與傳統的焊接相比,生產完全平坦的表面以及[敏感詞],裝配配合部件需要較長的時間。 

●為了制造具有中空結構的片材結構,請考慮使用復雜的支撐結構。

●連接具有高粘合壓力的大面積區(qū)域需要能夠在高溫下施加高力的設備。

●擴散鍵合通常需要保護氣體氣氛。

真空擴散焊應用

該工藝用于追求精密部件、需真空部件、微波、射頻,流道和其他復雜幾何形狀的連接材料,具有[敏感詞]和可重復的公差。


●射頻和微波元件

●小型冷卻器和冷卻板

●疊層換熱器和微通道醫(yī)療設備 

●鈦等輕合金;鈦到鋁。

●復雜的橫截面幾何形狀

●活性金屬和鍛造金屬 

●可熱處理合金

●異種金屬

●脆而薄的材料 

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擴散焊優(yōu)勢

另一個例子是鈹銅的擴散接合在低于 1400°F 的溫度下完成。  通常鈹通過在 800°  F的溫度下釬焊連接。固態(tài)連接為制造在高達 1000° F 及更高溫度下提供使用的鈹結構

●同時和/或在大面積上制作多個接頭。

●材料薄至 0.001 英寸。

●在制造過程中具有最小尺寸變化的復雜結構。

●由于賤金屬微觀結構和成分的變化最小,因此接頭的耐腐蝕性能與單個金屬的相似。

工藝要求

●平整、光滑、干凈的配合面;粘合前需要進行特定的表面清潔。

●我們必須在表面處理階段非常小心。接合面過度氧化或污染會大大降低接合強度。

●具有穩(wěn)定氧化層的材料的擴散鍵合非常困難。與傳統的焊接相比,生產完全平坦的表面以及[敏感詞],裝配配合部件需要較長的時間。 

●為了制造具有中空結構的片材結構,請考慮使用復雜的支撐結構。

●連接具有高粘合壓力的大面積區(qū)域需要能夠在高溫下施加高力的設備。

●擴散鍵合通常需要保護氣體氣氛。

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郵箱:cncmachiningcai@gmail.com

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