固態(tài)擴散焊接

固態(tài)焊接可以定義為一種方法，其中兩個或多個配合部件在不使用界面層的情況下連接在一起（即，在通過電鍍、濺射、離子注入或釬焊施加的部件之間不應用材料）或以箔的形式）。產(chǎn)生的界面必須在母材或可能形成的任何產(chǎn)生的共晶的熔點或低于熔點（即 T鍵< T熔點）處連接。

通常，人們會看到晶粒尺寸增加 50% 或更多?？偭慵儽仨氃?2-4% 左右才能實現(xiàn)高質量的氣密密封。應變要求意味著必須對粘合表面施加相當大的載荷（即單位法向力）才能獲得適當?shù)慕Y果 。
                                                                 

液態(tài)擴散鍵合

在液態(tài)擴散鍵合方法中，待鍵合的表面涂有固體材料，通常具有比母材更小的原子直徑和更高的蒸氣壓。這種二次材料的存在和擴散/傳質速率增強了由此產(chǎn)生的結合。該過程在母材或可能形成的任何所得共晶的熔點或低于熔點（T鍵< T第二材料溶解度）下運行。
真空擴散焊接 在 最 近 幾 年 里 有 很 大 發(fā) 展 ， 這 是 一 項 設計工程師 及 熱處理人員 都 需 進 一 步 認 識 的 工 藝 。 以 往 的 局 限， 例 如臟材料 ， 接觸表面不 均 以 及 設備設計 差 （ 造 成 壓力 不 均 ） 等 都 得 到 了 克服， 其 后 果 就 是 穩(wěn) 健 的 工 藝 ， 值得 我 們 去 思 考。