真空電子器件兼具絕緣、密封、承載等功能，是大功率微波管、大電流電力電子器件和高電壓開關管的核心部件，真空電子器件是在高真空狀態(tài)下工作的，對材料的氣密性要求很高，對陶瓷/金屬焊接技術的要求更高，隨著電真空器件向更大尺寸的發(fā)展，對陶瓷/金屬焊接帶來了嚴峻的挑戰(zhàn)，主要表現(xiàn)在應力調控難，由于陶瓷和金屬的熱膨脹不統(tǒng)一，造成焊接殘余應力大，焊接強度低，焊接的可靠性難以保證。

針對這一難題，哈工大先進焊接與連接[敏感詞]重點實驗室聯(lián)合我公司開展了大尺寸陶瓷/金屬焊接界面強化及應力緩解技術研究，克服了陶瓷金屬物理不相近、冶金不相容、釬料不匹配等關鍵技術挑戰(zhàn)，攻克了陶瓷表面金屬化，接頭及界面晶須原位強化、釬料自適應填縫等一系列關鍵技術，成功制備了直徑280mm的大尺寸氧化鋁陶瓷與可伐合金的高氣密性可靠電真空腔體，打破了國外技術壟斷并實現(xiàn)了技術超越，完全實現(xiàn)了國產(chǎn)替代，節(jié)省了大量外匯。

采用該技術制備的大尺寸電真空腔體在我公司高電壓真空管設備中進行了測試應用，結果顯示，該產(chǎn)品的氣密性、焊接強度超越國外同類產(chǎn)品。目前該技術已作為我公司的核心技術之一在微波管及電力電子器件制造等中進行推廣，其對于我公司電真空業(yè)務的成長進步具有非常重要的意義。